HT-EDS-E30 是一款基于Intel Elkhart Lake J/N 系列，且便于移動的邊緣服務(wù)器,尺寸約為150mm(W)×116mm(D)×39mm(H)。它可以掛在墻上、堆在架子上，也可安裝在機架內(nèi)。這款性能穩(wěn)健的邊緣服務(wù)器可適應 0-55°C 的溫度，也能勝任灰塵密度高且高振動的環(huán)境里。
產(chǎn)品概述
HT-EDS-E30 是一款基于Intel Elkhart Lake J/N 系列，且便于移動的邊緣服務(wù)器,尺寸約為150mm(W)×116mm(D)×39mm(H)。它可以掛在墻上、堆在架子上，也可安裝在機架內(nèi)。這款性能穩(wěn)健的邊緣服務(wù)器可適應 0-55°C 的溫度，也能勝任灰塵密度高且高振動的環(huán)境里。
HT-EDS-E30專為實現(xiàn)傳統(tǒng) IT 和 OT 應用程序的虛擬化以及新的變革性 IOT 和 AI 系統(tǒng)而設(shè)計，提供當今邊緣工作負載所需的處理能力、存儲、加速器以及網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。產(chǎn)品外觀如圖1所示。
產(chǎn)品優(yōu)勢
l 采用J6413四核10W或N6211雙核6.5W CPU
l 整機無風扇設(shè)計,采用鋁合金壓鑄外殼散熱,高效堅固，有效適用于多灰塵、多振動、強干擾應用場景
l 單條DDR4-3200 SO-DIMM插槽支持最大32GB
l 支持HDMI+DP雙顯示
l 雙RJ45 2.5Gb高速以太網(wǎng)
l 支持M.2 3042/3052 4G,5G模組用于新基建高鐵閘機等
l 支持M.2 Key-M 2242/2280 SATA協(xié)議的SSD
l 四個RS232/422/485可調(diào)串口
l 可選購擴展盒1:
支持帶光耦隔離16位數(shù)字I/O
4個千兆交換網(wǎng)絡(luò)接口
l 可選購擴展盒2:
10個RS232 DB9串口
8個USB2.0 Type-A接口及2個PS/2接口
l 采用高Tg寬溫PCB材質(zhì)保障寬溫穩(wěn)定
l 工業(yè)級端口防護阻斷靜電和浪涌安全、互聯(lián)、可靠
設(shè)備技術(shù)參數(shù)
產(chǎn)品型號
HT-EDS-E30
處理器
采用Intel Elkhart Lake J/N 系列板貼CPU
標準品可選N6211 1.2~3.0GHz或J6413 1.8~3.0GHz
芯片組
Intel Elkhart Lake SOC
內(nèi)存
1× DDR4 SODIMM內(nèi)存插槽，最高支持DDR4-3200單根最大32GB
顯示控制器
Intel CPU集成Gen.11 Graphics Engines
顯示接口
雙顯接口HDMI+DP
HDMI2.0 max resolution up to 4096*2160@60Hz
DP1.4 max resolution up to 4096*2160@60Hz
存儲
支持1個SATA3.0+PWR；1個M.2支持2242/2280 (SATA信號)
音頻
支持Mic-in+Line-out (單孔二合一），支持帶功放數(shù)字音頻輸出(3W, 4Pin wafer)
網(wǎng)絡(luò)
2個Intel高速以太網(wǎng): LAN1 & LAN2: 2.5Gb
(另可通過選購擴展板支持LAN3轉(zhuǎn)4個千兆交換口）
USB
4個Type-A：3 x USB3.1 ，1 x USB2.0
2個USB2.0采用2.0mm Wafer
I2C/SM bus
1個SM bus總線集成于MIX-IO
串口
COM1, COM2，COM3，COM4支持 RS232/422/485(BIOS設(shè)置)
COM5,COM6 TTL信號集成于MIX-IO總線（可選購擴展板）
鍵盤鼠標接口
PS2鍵鼠接口集成于MIX-IO（可選購擴展板）
數(shù)字I/O
擴展板支持16位數(shù)字I/O集成于MIX-IO（可選購帶光耦隔離的擴展板）
TPM/TCM
板載加密芯片SLB9670支持TPM2.0 / BOM可選TCM芯片
擴展總線
1個M.2 Key-B 3042/3052支持4G/5G無線模塊(USB3+PCIe x1)
1個自定義MIX-IO總線集成SGMII/PCIeX1/16GPIO/2xCOM/2xUSB2.0/PS2 /SM bus
（可選購擴展板）支持1個全長Mini-PCIe插槽，支持半長Wifi+BT模塊擴展
Watch Dog
255級可編程秒/分，支持超時中斷或系統(tǒng)復位
BIOS
AMI UEFI/Legacy BIOS
操作系統(tǒng)
Win10 x64，Win11 x64，Linux Ubuntu 20.04，CentOS 8
電源
DC 10V~30V 2Pin接線端子輸入(4P_12V插座BOM可選), 開關(guān)按鈕,電源和硬盤指示燈
尺寸（LxWxH）
無擴展：150mm(W)×116mm(D)×39mm(H)
帶擴展：150mm(W)×116mm(D)×77mm(H)
工作環(huán)境大氣條件
當使用常溫內(nèi)存和存儲時：0℃～45℃，相對濕度10%～85%，大氣壓85~105kPa
當使用寬溫內(nèi)存和存儲時：-10℃~60℃，相對濕度10%～85%，大氣壓85~105kPa
為保證整機發(fā)揮更佳性能，請確保整機工作環(huán)境熱擴散條件良好，譬如有風或與良導體接觸
儲存環(huán)境大氣條件
溫度-40℃～85℃；相對濕度5%～95%(40℃)，大氣壓85~105kPa
抗震動性能
當使用2.5”HDD：工作狀態(tài)1Grms@5~500Hz , 非工作狀態(tài)：2Grms@5~500Hz
當使用SSD固態(tài)盤：工作狀態(tài)3Grms@5~500Hz , 非工作狀態(tài)：5Grms@5~500Hz
抗沖擊性能
使用SSD固態(tài)盤：工作狀態(tài),15G@11ms半正弦波, 3向,3次/向，非工作狀態(tài)：50G
整機參照標準
符合IEC 60068-2-64，國標GB/T 9813.4-2017(工業(yè)應用微型計算機國家標準)
安裝方式
標準桌面和壁掛安裝、DIN導軌安裝、VESA安裝(可選)、
產(chǎn)品&系統(tǒng)集成
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