HT-EDS-E30 是一款基于Intel Elkhart Lake J/N 系列，且便于移動(dòng)的邊緣服務(wù)器,尺寸約為150mm(W)×116mm(D)×39mm(H)。它可以掛在墻上、堆在架子上，也可安裝在機(jī)架內(nèi)。這款性能穩(wěn)健的邊緣服務(wù)器可適應(yīng) 0-55°C 的溫度，也能勝任灰塵密度高且高振動(dòng)的環(huán)境里。
產(chǎn)品概述
HT-EDS-E30 是一款基于Intel Elkhart Lake J/N 系列，且便于移動(dòng)的邊緣服務(wù)器,尺寸約為150mm(W)×116mm(D)×39mm(H)。它可以掛在墻上、堆在架子上，也可安裝在機(jī)架內(nèi)。這款性能穩(wěn)健的邊緣服務(wù)器可適應(yīng) 0-55°C 的溫度，也能勝任灰塵密度高且高振動(dòng)的環(huán)境里。
HT-EDS-E30專為實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng) IT 和 OT 應(yīng)用程序的虛擬化以及新的變革性 IOT 和 AI 系統(tǒng)而設(shè)計(jì)，提供當(dāng)今邊緣工作負(fù)載所需的處理能力、存儲(chǔ)、加速器以及網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。產(chǎn)品外觀如圖1所示。
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
l 采用J6413四核10W或N6211雙核6.5W CPU
l 整機(jī)無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì),采用鋁合金壓鑄外殼散熱,高效堅(jiān)固，有效適用于多灰塵、多振動(dòng)、強(qiáng)干擾應(yīng)用場(chǎng)景
l 單條DDR4-3200 SO-DIMM插槽支持最大32GB
l 支持HDMI+DP雙顯示
l 雙RJ45 2.5Gb高速以太網(wǎng)
l 支持M.2 3042/3052 4G,5G模組用于新基建高鐵閘機(jī)等
l 支持M.2 Key-M 2242/2280 SATA協(xié)議的SSD
l 四個(gè)RS232/422/485可調(diào)串口
l 可選購(gòu)擴(kuò)展盒1:
支持帶光耦隔離16位數(shù)字I/O
4個(gè)千兆交換網(wǎng)絡(luò)接口
l 可選購(gòu)擴(kuò)展盒2:
10個(gè)RS232 DB9串口
8個(gè)USB2.0 Type-A接口及2個(gè)PS/2接口
l 采用高Tg寬溫PCB材質(zhì)保障寬溫穩(wěn)定
l 工業(yè)級(jí)端口防護(hù)阻斷靜電和浪涌安全、互聯(lián)、可靠
設(shè)備技術(shù)參數(shù)
產(chǎn)品型號(hào)
HT-EDS-E30
處理器
采用Intel Elkhart Lake J/N 系列板貼CPU
標(biāo)準(zhǔn)品可選N6211 1.2~3.0GHz或J6413 1.8~3.0GHz
芯片組
Intel Elkhart Lake SOC
內(nèi)存
1× DDR4 SODIMM內(nèi)存插槽，最高支持DDR4-3200單根最大32GB
顯示控制器
Intel CPU集成Gen.11 Graphics Engines
顯示接口
雙顯接口HDMI+DP
HDMI2.0 max resolution up to 4096*2160@60Hz
DP1.4 max resolution up to 4096*2160@60Hz
存儲(chǔ)
支持1個(gè)SATA3.0+PWR；1個(gè)M.2支持2242/2280 (SATA信號(hào))
音頻
支持Mic-in+Line-out (單孔二合一），支持帶功放數(shù)字音頻輸出(3W, 4Pin wafer)
網(wǎng)絡(luò)
2個(gè)Intel高速以太網(wǎng): LAN1 & LAN2: 2.5Gb
(另可通過(guò)選購(gòu)擴(kuò)展板支持LAN3轉(zhuǎn)4個(gè)千兆交換口）
USB
4個(gè)Type-A：3 x USB3.1 ，1 x USB2.0
2個(gè)USB2.0采用2.0mm Wafer
I2C/SM bus
1個(gè)SM bus總線集成于MIX-IO
串口
COM1, COM2，COM3，COM4支持 RS232/422/485(BIOS設(shè)置)
COM5,COM6 TTL信號(hào)集成于MIX-IO總線（可選購(gòu)擴(kuò)展板）
鍵盤鼠標(biāo)接口
PS2鍵鼠接口集成于MIX-IO（可選購(gòu)擴(kuò)展板）
數(shù)字I/O
擴(kuò)展板支持16位數(shù)字I/O集成于MIX-IO（可選購(gòu)帶光耦隔離的擴(kuò)展板）
TPM/TCM
板載加密芯片SLB9670支持TPM2.0 / BOM可選TCM芯片
擴(kuò)展總線
1個(gè)M.2 Key-B 3042/3052支持4G/5G無(wú)線模塊(USB3+PCIe x1)
1個(gè)自定義MIX-IO總線集成SGMII/PCIeX1/16GPIO/2xCOM/2xUSB2.0/PS2 /SM bus
（可選購(gòu)擴(kuò)展板）支持1個(gè)全長(zhǎng)Mini-PCIe插槽，支持半長(zhǎng)Wifi+BT模塊擴(kuò)展
Watch Dog
255級(jí)可編程秒/分，支持超時(shí)中斷或系統(tǒng)復(fù)位
BIOS
AMI UEFI/Legacy BIOS
操作系統(tǒng)
Win10 x64，Win11 x64，Linux Ubuntu 20.04，CentOS 8
電源
DC 10V~30V 2Pin接線端子輸入(4P_12V插座BOM可選), 開關(guān)按鈕,電源和硬盤指示燈
尺寸（LxWxH）
無(wú)擴(kuò)展：150mm(W)×116mm(D)×39mm(H)
帶擴(kuò)展：150mm(W)×116mm(D)×77mm(H)
工作環(huán)境大氣條件
當(dāng)使用常溫內(nèi)存和存儲(chǔ)時(shí)：0℃～45℃，相對(duì)濕度10%～85%，大氣壓85~105kPa
當(dāng)使用寬溫內(nèi)存和存儲(chǔ)時(shí)：-10℃~60℃，相對(duì)濕度10%～85%，大氣壓85~105kPa
為保證整機(jī)發(fā)揮更佳性能，請(qǐng)確保整機(jī)工作環(huán)境熱擴(kuò)散條件良好，譬如有風(fēng)或與良導(dǎo)體接觸
儲(chǔ)存環(huán)境大氣條件
溫度-40℃～85℃；相對(duì)濕度5%～95%(40℃)，大氣壓85~105kPa
抗震動(dòng)性能
當(dāng)使用2.5”HDD：工作狀態(tài)1Grms@5~500Hz , 非工作狀態(tài)：2Grms@5~500Hz
當(dāng)使用SSD固態(tài)盤：工作狀態(tài)3Grms@5~500Hz , 非工作狀態(tài)：5Grms@5~500Hz
抗沖擊性能
使用SSD固態(tài)盤：工作狀態(tài),15G@11ms半正弦波, 3向,3次/向，非工作狀態(tài)：50G
整機(jī)參照標(biāo)準(zhǔn)
符合IEC 60068-2-64，國(guó)標(biāo)GB/T 9813.4-2017(工業(yè)應(yīng)用微型計(jì)算機(jī)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn))
安裝方式
標(biāo)準(zhǔn)桌面和壁掛安裝、DIN導(dǎo)軌安裝、VESA安裝(可選)、
產(chǎn)品&系統(tǒng)集成
公司信息
新聞動(dòng)態(tài)
研究領(lǐng)域
聯(lián)系我們
技術(shù)支持：